近日，据吴中高新区消息，三环集团华东区研发制造总部项目即将竣工备案，目前已完成观感验收，正在进行消防验收，计划于四季度完成竣工备案。 

该项目位于金枫路西、广微路北，占地面积23亩，总投资10亿元，项目将建立相关技术研究室及配套中试线、研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等新产品，解决国家重点电子元器件产品和半导体、光伏产业关键部件和材料的卡脖子问题。同时建设国内领先的先进材料及元器件分析测试中心，为基础材料研发和制造提供技术支持。

项目计划在5年内承担市级和省级科技项目2-3项，并申请省、市级工程技术研究中心、企业技术中心等平台，并与国内知名高校开展校企合作，共建省、市级研发平台。项目达产后预计年纳税超3000万元。 

三环集团成立于1970年，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业，2014年公司在深交所上市，在潮州、深圳、成都、德阳、南充、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司。

三环集团集材料、产品、装备研发与制造为一体，产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。公司被认定为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年入选中国电子元件百强企业。

其中，MLCC是三环集团的看家本领，三环集团从2001年开始研发该项产品，通过持续加大对MLCC技术研发和产能扩产的投入，不断创新和攻坚克难，最终在高容量、小尺寸两个技术发展方向上取得了重大进展。目前，三环集团的MLCC产品已实现介质层从单层5μm膜厚到1μm膜厚的飞跃、堆叠层数达到1000层，已经能够覆盖90%产品规格的国产化，逐步突破高端MLCC生产关键技术，并逐步推出了高容高压、高强度、高频系列产品，满足多种场景中对MLCC的参数要求，成为中国市场上进口替代的主力军。