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球形氧化铝的需求有望跟随导热市场的成长而爆发
2021-03-16 08:57   来源: 综合媒体
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随着电子信息产业的不断发展,电子元器件正朝着高密度、高运行速度、小型化、集成化的方向发展,与此同时高科技产品运行过程中必然会产生更多的热量,如果热量得不到及时的消散,会降低产品的功效,缩短产品的使用寿命,甚至有可能造成安全生产事故。

聚合物材料如环氧树脂、酚醛树脂、硅胶等材料因其良好的绝缘性能、易加工性能常被用作电子元器件的封装材料。据悉,导热界面材料市场空间达到11亿美元。根据BBC Research,在11亿美元的导热材料市场中,聚合物复合材料占据了其中近10亿美元的市场空间。

另一方面,聚合物材料的散热能力较差,严重影响了电子元器件的散热效率。为提高聚合物材料的热导率,常用的办法是在聚合物基体中添加具有更高热导率的填料,制备高热导率的聚合物基复合材料。

因此,随着5G、新能源汽车等高耗能领域的大力发展,导热材料将成为关键材料,球形氧化铝作为主要填料方案,有望跟随导热市场的成长而需求爆发。根据QY Research Group统计和预测,2019年全球球形氧化铝的市场达到了126.4百万美元,到2026年这一市场容量将增加至215.25百万美元,每年的复合增长率达到了8.93%。

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